ADSP-BF701 - 低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口
ADSP-BF701是AD公司的一款Blackfin 处理器产品，ADSP-BF701是低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口，本站介绍了ADSP-BF701的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与ADSP-BF701相关的AD元器件型号供参考。
ADSP-BF701 - 低功耗 200MHz BLACKFIN+嵌入式处理器，带128KB L2 SRAM和DDR2/LPDDR接口 - Blackfin 处理器 - 处理器和DSP - Analog Devices, LLC
产品描述
该器件是ADSP-BF70x Blackfin数字信号处理器(DSP)产品系列中的一员。 新款Blackfin+处理器内核将16位双MAC、32位MAC和16位复杂MAC结合为最先进的信号处理引擎。 它还将干净且正交的RISC式微处理器指令集的优势和单指令、多数据流(SIMD)多媒体能力结合为一个指令集架构。 而且Blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进，同时保持指令集兼容之前的Blackfin产品。
该处理器提供高达200 MHz的性能，最低功耗小于53mW。 它们采用低功耗、低电压设计方法，提供世界一流的电源管理和性能。
此款Blackfin处理器集成了许多业界领先的系统外设、大容量片内存储器和高速外部存储器接口，在一个集成封装中提供RISC式编程能力、多媒体支持和先进的信号处理，堪称新一代应用的首选平台。 这些应用涵盖众多市场领域，从汽车系统到嵌入式工业、仪器仪表、视频/图像分析、生物特征识别和控制应用。
优势和特点
Blackfin+内核提供高达200 MHz的性能 - 单循环支持双通道16位或单通道32位MAC - 16位复数MAC和许多其他指令集增强功能 - 指令集兼容之前的Blackfin产品片内存储器 - 136KB L1 SRAM，具有多奇偶校验位保护功能（64KB指令、64KB数据、8KB暂存区） - 128KB片内L2 SRAM，具有ECC保护功能 - 512KB片内L2 ROML3接口提供与DDR2或LPDDR SDRAM器件（频率最高可达200 MHz）的16位接口主要外设包括 - USB2.0 HS OTG - 2x CAN2.0B - ePPI视频I/O - 2x SPORT (带I2S) - 2x四通道SPI / 1x双通道SPI（带主机模式选项) - I2C - 2xUART - SD/SDIO/MMC（8位） -四通道、12位、1MSPS ADC安全和一次性可编程存储器 - 加密硬件加速器，提供快速安全引导/IP保护 memDMA加密/解密，提供快速运行时安全低成本封装 - 184引脚CSP_BGA封装（12 mm × 12 mm × 0.8 mm间距），符合RoHS标准系统功耗低，在200 MHz、TJUNCTION为25°C时小于53 mW
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