AD8137 - 低成本、低功耗差分ADC驱动器
AD8137是AD公司的一款运算放大器产品,AD8137是低成本、低功耗差分ADC驱动器,本站介绍了AD8137的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与AD8137相关的AD元器件型号供参考。
AD8137 - 低成本、低功耗差分ADC驱动器 - 运算放大器 - 全差分放大器 - Analog Devices, LLC
产品描述
AD8137是一款低成本差分驱动器,提供轨到轨输出,非常适合在要求低功耗和低成本的系统中驱动模数转换器(ADC)。 它应用简便,内部共模反馈架构允许通过在一个引脚上施加电压来控制输出共模电压。 内部反馈环路也可提供内在平衡的输出,并能抑制偶数阶谐波失真产物。 利用AD8137很容易实现完全差分和单端至差分增益配置。 由四个电阻组成的外部反馈网络决定放大器的闭环增益。 省电特性对关键的低功耗应用很有利。
AD8137采用ADI公司专有的第二代XFCB工艺制造,可实现高性能和极低的功耗水平。
AD8137提供8引脚小型SOIC封装和3 mm x 3 mm LFCSP封装。 该器件的额定工作范围为?40°C至+125°C扩展工业温度范围。
应用
ADC驱动器 便携式仪器仪表 电池供电应用 单端转差分转换器 差分有源滤波器 视频放大器 电平转换器 优势和特点
完全差分 功耗极低并具有省电特性 静态电源电流:2.6 mA (5 V) 省电模式:450 µA (5 V) 高速12位SFDR性能(500 kHz) 快速建立时间: 100 ns至0.02% 低输入失调电压: ±2.6 mV(最大值) 低输入失调电流:0.45 µA(最大值) 差分输入和输出 差分转差分或单端转差分操作 轨到轨输出 可调输出共模电压 欲了解更多特性,请参考数据手册
相关的评估套件共有2个
EVAL-AD8137 - AD8137 评估板:这些评估板设计用来帮助用户评估AD8137。评估板为裸板,板上未焊接任何器件或放大器。这些器件必须另外购买,详见下表或产品页面。用户也可以申请免费样片。利用未搭载器件的评估板,用户可以快速定制各种运算放大器电路并进行原型开发,从而最大程度地降低风险,并缩短产品上市时间。
“用户指南”包含构建电路板所需的全部文档,包括原理图、装配图和材料清单。
EVAL-FMCMOTCON2 - AD-FMCMOTCON2-EBZ 评估板:AD-FMCMOTCON2-EBZ 是一款完整的FPGA夹层卡(FMC)板载高性能伺服系统,旨在提供完整的电机驱动系统,实现三相PMSM和感应电机(最高可驱动至48V且功耗为20A)的高效和高动态控制。
两台电机可同时驱动,每台电机配备单独的电源供电。 系统集成高质量电源;可靠的电源、控制和反馈信号隔离;精确的电机电流和电压信号测量;实现控制器快速响应的控制信号高速接口;工业以太网高速接口;单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口;数字位置传感器接口;带FPGA/SoC接口的灵活控制。
该套件包含两块板: 控制器板和驱动板。 可选的 AD-DYNO2-EBZ 测功器是驱动系统的延伸产品,也可从Avnet订购。
控制器板
与高低电压驱动板接口的数字板 兼容具有FMC LPC或HPC连接器的所有Xilinx FPGA平台 FMC信号电压自适应接口,支持在所有FMC电压电平上无缝工作 完全隔离的数字控制和反馈信号 隔离式Xilinx XADC接口 2个千兆以太网物理层,用于高速工业通信,支持第三方EtherCAT 单端霍尔、差分霍尔、编码器和旋变器接口 数字传感器接口 EnDat BISS接口 驱动板
电机最高可驱动至48V且功耗为20A 同时驱动2个电机 采用ADI隔离栅极驱动器实现高频驱动级 支持的电机类型
BLDC
PMSM
有刷直流电机
步进电机(双极性/单极性) 集成过流保护 反向电压保护 利用隔离式ADC测量电流和电压 BEMF过零检测,用于实现PMSM或BLDC电机的无传感器控制 为2个电机提供单独的电源,以便电机不会相互影响 集成嵌入式控制功能的测功器系统
两台BLDC电机通过采用动态配置的刚性耦合连接而成,可用于测试实时电机控制性能。 一台BLDC电机用作电子可调负载,由嵌入式控制系统驱动。 该电机可直接连接至FMC电机驱动器以便获取复合/有源负载。 该负载还可通过AD-FMCMOTCON2-EBZ驱动以便实现动态负载曲线性能。 其他BLDC电机通过FMC电机驱动器驱动。 测量和显示负载电机电流 测量和显示负载电机速度 采用Analog Discovery和MathWorks Instrumentation Control Toolbox实现外部控制 软件:
示例参考设计说明如何使用Xilinx® FPGA或SoC平台以及随硬件一同提供的Mathworks®高性能控制算法。 单击软件链接,可找到关于FMC板及其使用方法、设计封装和相应工作软件的信息。
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